GH36合金中的VCM23C6和高温持久缺口敏感性
来源期刊：工程科学学报1985年第1期
论文作者：苗柏和 谢锡善
文章页码：12 - 19
摘 要：使用薄膜TEM直接观察了成分相近热处理制度不同的两个炉号GH36合金的基本组织,使用SAD和DF技术做物相分析。结果表明,合金经正常热处理后析出细小弥散分布的VC,尺寸约在2nm～12nm,还有M23C6和N6C、其中VC和M23C6与合金基体的取向关系是[011]vc∥[011]M∥[011]M23C6,（111）VC∥（111）M∥（111）M23C6,（200）VC∥（200）M∥（200）M23C6,通过补充时效后合金中VC颗粒聚集长大,晶界析出的M23C6更多,这种组织及晶界状态有利于改善合金的持久缺口敏感性。
苗柏和，谢锡善
北京钢铁学院高温教研室
摘 要：使用薄膜TEM直接观察了成分相近热处理制度不同的两个炉号GH36合金的基本组织,使用SAD和DF技术做物相分析。结果表明,合金经正常热处理后析出细小弥散分布的VC,尺寸约在2nm～12nm,还有M23C6和N6C、其中VC和M23C6与合金基体的取向关系是[011]vc∥[011]M∥[011]M23C6,（111）VC∥（111）M∥（111）M23C6,（200）VC∥（200）M∥（200）M23C6,通过补充时效后合金中VC颗粒聚集长大,晶界析出的M23C6更多,这种组织及晶界状态有利于改善合金的持久缺口敏感性。
关键词：
