硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响
来源期刊：中国腐蚀与防护学报2008年第5期
论文作者：苑维双 牟伟腾 许兆义 李进 杜一立
关键词：硫酸盐还原菌; 生物膜; AFM; 交流阻抗谱; 双电层电容; 转移电阻;
摘 要：测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.
苑维双1，牟伟腾1，许兆义1，李进1，杜一立1
(1.北京交通大学市政环境系,北京,100044)
摘要:测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.
关键词:硫酸盐还原菌; 生物膜; AFM; 交流阻抗谱; 双电层电容; 转移电阻;
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