焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响
来源期刊：世界有色金属2017年第3期
论文作者：房玉锁 李成燕 牛江丽 王媛媛 任永学 安振峰
文章页码：142 - 144
关键词：半导体激光器;焊料;
摘 要：本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定。
房玉锁，李成燕，牛江丽，王媛媛，任永学，安振峰
中国电子科技集团公司第十三研究所
摘 要：本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定。
关键词：半导体激光器;焊料;
