铜电极表面电火花沉积ZrB₂-TiB₂复相涂层

杨李安卓，董仕节，罗平，孙世烜，杨巍，刘琪

湖北工业大学绿色轻工材料湖北省重点实验室华中科技大学材料科学与工程学院首都航天机械公司

摘 要：采用粉末冶金法制备Zr B2-Ti B2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备Zr B2-Ti B2复相涂层。通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测。结果表明:直接熔敷Zr B2-Ti B2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、Zr B2和Ti B2;在预沉积Ni层（Ni层）上后沉积Zr B2-Ti B2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;Zr B2-Ti B2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度（800 HV0.05）。

关键词：电火花沉积;ZrB2-TiB2;涂层;点焊电极;