新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺
来源期刊：宇航材料工艺2010年第2期
论文作者：周燕 黄琛 杜磊 黄发荣 邓鹏
关键词：含硅芳炔树脂; 成型工艺; 高性能复合材料; Silicon-containing arylacetylene resin (SCAR); Molding technology; High performance composite;
摘 要：以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4 h、成型压力1.0 MPa.优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278 MPa.
周燕1，黄琛1，杜磊1，黄发荣1，邓鹏1
(1.华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237)
摘要:以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4 h、成型压力1.0 MPa.优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278 MPa.
关键词:含硅芳炔树脂; 成型工艺; 高性能复合材料; Silicon-containing arylacetylene resin (SCAR); Molding technology; High performance composite;
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