TiC颗粒增强弥散铜基复合材料的动态再结晶
来源期刊：材料热处理学报2013年第S2期
论文作者：杨志强 刘勇 田保红 张毅
文章页码：6 - 9
关键词：TiC颗粒;弥散铜;动态再结晶;临界条件;
摘 要：利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol%TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450～850℃、应变速率为0.001～1 s-1的真应力-应变数据。采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为。结果表明,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-（lnθ）/ε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc/εp=0.5276。
杨志强1，刘勇1,2，田保红1,3，张毅1,2
1. 河南科技大学材料科学与工程学院3. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
摘 要：利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol%TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450～850℃、应变速率为0.001～1 s-1的真应力-应变数据。采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为。结果表明,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-（lnθ）/ε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc/εp=0.5276。
关键词：TiC颗粒;弥散铜;动态再结晶;临界条件;
