微孔无机分离膜用多孔陶瓷支撑体的研制
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第1期
论文作者：郭钢锋 何明生 李建保 梁龙
关键词：多孔陶瓷; 碳化硅; 强度;
摘 要：以碳化硅为原料,通过调整骨料粒径等级,并添加造孔剂和粘结剂,制备了孔隙率在35%～45%,平均孔径为40～60 μm,具有狭窄的孔径分布(PSD)和很高强度的用于无机分离膜的微米级多孔陶瓷材料.在一定的烧成温度下,多孔陶瓷的平均气孔孔径与平均骨料粒径成正比.随着保温时间的延长,气孔孔径趋向均一;平均孔径增大,PSD变窄.增加粘结剂用量有利于促进PSD的集中趋势.多孔陶瓷的强度取决于骨料颗粒间的颈部连接强度,并随粘结剂用量的增加和烧成温度的提高而上升.
郭钢锋1，何明生1，李建保1，梁龙1
(1.清华大学,新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084)
摘要:以碳化硅为原料,通过调整骨料粒径等级,并添加造孔剂和粘结剂,制备了孔隙率在35%～45%,平均孔径为40～60 μm,具有狭窄的孔径分布(PSD)和很高强度的用于无机分离膜的微米级多孔陶瓷材料.在一定的烧成温度下,多孔陶瓷的平均气孔孔径与平均骨料粒径成正比.随着保温时间的延长,气孔孔径趋向均一;平均孔径增大,PSD变窄.增加粘结剂用量有利于促进PSD的集中趋势.多孔陶瓷的强度取决于骨料颗粒间的颈部连接强度,并随粘结剂用量的增加和烧成温度的提高而上升.
关键词:多孔陶瓷; 碳化硅; 强度;
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