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线锯切割技术的应用与发展

来源期刊：超硬材料工程2008年第1期

论文作者：张波刘文涛胡晓冬

文章页码：45 - 48

关键词：线锯;超硬材料;游离磨料;固着磨料;切损;

摘要：随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势。

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张波¹，刘文涛²，胡晓冬¹

1. 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室2. 宁波立立电子有限公司

关键词：线锯;超硬材料;游离磨料;固着磨料;切损;