Cu-0.7Cr-0.13Zr合金时效强化行为的研究
来源期刊：材料科学与工艺2004年第6期
论文作者：董企铭 李贺军 苏娟华 康布熙 刘平
关键词：Cu-Cr-Zr合金; 扩展位错; 共格强化; 时效; 硬度; 电导率;
摘 要：研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4～6 h,硬度为134～141HV,电导率达72%～76%IACS.
董企铭1，李贺军2，苏娟华1，康布熙1，刘平1
(1.河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;
2.西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072)
摘要:研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4～6 h,硬度为134～141HV,电导率达72%～76%IACS.
关键词:Cu-Cr-Zr合金; 扩展位错; 共格强化; 时效; 硬度; 电导率;
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