Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究
来源期刊：机械工程材料2005年第5期
论文作者：张杰 潘明 杨青青 兰永忠 熊惟皓
关键词：足金; 热处理; 微孔聚集型断裂; 细晶强化;
摘 要：用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.
张杰1，潘明2，杨青青1，兰永忠2，熊惟皓1
(1.华中科技大学模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;
2.湖北金兰首饰集团有限公司,湖北,枣阳,441200)
摘要:用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.
关键词:足金; 热处理; 微孔聚集型断裂; 细晶强化;
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