Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究
来源期刊：无机材料学报2005年第2期
论文作者：高濂 关绍康 张锐 郭景坤 王海龙
关键词：包裹; SiC/Cu; 物理化学变化;
摘 要：采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%)包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果表明,在846.C附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896.C左右出现低共熔混合物的熔融;950.C以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.
高濂1，关绍康2，张锐2，郭景坤1，王海龙2
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海,200050;
2.郑州大学材料工程学院,郑州,450002)
摘要:采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%)包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果表明,在846.C附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896.C左右出现低共熔混合物的熔融;950.C以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.
关键词:包裹; SiC/Cu; 物理化学变化;
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