石墨表面TiC涂层对高定向石墨/Cu复合材料热导率和抗弯强度的影响

朱英彬^1,2，白华¹，薛晨¹，吕继磊¹，王晨¹，王俊伟¹，马洪兵¹，江南¹

1. 中国科学院宁波材料技术与工程研究所2. 昆明理工大学材料科学与工程学院

摘 要：以高温盐浴法对天然鳞片石墨粉体（GF）进行表面TiC镀层处理,然后采用真空热压烧结法制备TiCGF/Cu复合材料,研究了粉体表面涂层和GF体积分数对复合材料微观结构、热导率及抗弯强度的影响。系列测试结果表明:随着GF体积分数的降低以及粉体表面TiC镀层的形成,TiC-GF/Cu复合材料平行于GF片层方向的热导率有所降低,抗弯强度有所提升。其中在GF的体积分数占TiC-GF/Cu复合材料70%时,这种变化最为明显,平行于GF片层方向的TiC-GF/Cu复合材料热导率下降幅度最大,从676W/（m·K）下降到526 W/（m·K）。同时,TiC-GF/Cu复合材料的微观结构进一步说明,GF表面的TiC涂层对GF/Cu复合材料的断裂模型起着重要的作用。

关键词：石墨/Cu复合材料;热压烧结;热导率;抗弯强度;涂层;