温度对苯并噁嗪共混树脂介电性能的影响

刘志华^1,2，袁荞龙^1,2，黄发荣^1,2

1. 华东理工大学材料科学与工程学院2. 华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室

摘 要：合成了对氨基苯炔丙基醚（appe）,与苯酚和多聚甲醛通过Mannich反应制备了含炔丙基的苯并噁嗪（P-appe）。将P-appe与苯酚/苯胺型苯并噁嗪（PAF）采用溶液共混的方法制得了共混苯并噁嗪树脂,研究了PAF和P-appe共混树脂的工艺性以及温度对其固化树脂介电性能的影响。结果表明:共混树脂粘度小于50mPa.s,加工窗口为80²00℃。共混树脂凝胶过程的活化能为102.1 kJ/mol,固化树脂的吸水率低于0.44%。共混树脂的介电常数随温度升高而上升,介质损耗随频率的增加出现的峰值随温度上升而移向高频。固化树脂分子内氢键（-OH...N）含量随温度的升高而提高。

关键词：苯并噁嗪;共混;工艺性能;介电性能;氢键;