中间层对SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头性能的影响

许国星¹，徐冬霞^1,2，王东斌¹，牛济泰^2,3，陈思杰^1,2

1. 河南理工大学材料科学与工程学院2. 河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心3. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

摘 要：采用Sn3.0Ag0.5Cu中间层对低体积比SiC_p/6063Al复合材料进行电阻点焊,通过剪切试验以及SEM、EDS和XRD分析Sn3.0Ag0.5Cu中间层和点焊工艺对点焊接头组织及性能的影响。结果表明:Sn3.0Ag0.5Cu作为中间层可有效与母材形成混合熔核,显著改善母材直接点焊后熔核中SiC颗粒偏聚现象,在点焊电压和时间分别为124 V、2.2 s时,接头剪切强度达到100.17 MPa,断裂主要发生在熔核及熔核边缘母材处,断裂形式是以韧性断裂为主的混合断裂。因此,Sn3.0Ag0.5Cu中间层可有效提高低体积比SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头的结合强度。

关键词：电阻点焊;碳化硅颗粒增强铝基复合材料;无铅焊料;剪切强度;显微分析;