环氧塑封料的韧性研究
来源期刊：材料导报2004年增刊第2期
论文作者：李立新
关键词：环氧塑封料; 内应力; 弯曲模量; 韧性; 改性树脂; 集成电路;
摘 要：通过分析环氧塑封料内应力产生的原因,提出降低环氧塑封料弯曲模量的办法,提高韧性.通过一系列试验,继而确定硅油种类以及改性树脂生产方法,将其用于环氧塑封料,弯曲模量明显降低,韧性得以改进,成功封装超大规模集成电路.
李立新1
(1.佛山市亿通电子有限公司,广东,528251)
摘要:通过分析环氧塑封料内应力产生的原因,提出降低环氧塑封料弯曲模量的办法,提高韧性.通过一系列试验,继而确定硅油种类以及改性树脂生产方法,将其用于环氧塑封料,弯曲模量明显降低,韧性得以改进,成功封装超大规模集成电路.
关键词:环氧塑封料; 内应力; 弯曲模量; 韧性; 改性树脂; 集成电路;
【全文内容正在添加中】
