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双峰分布超细聚酰亚胺粉末的制备

来源期刊:绝缘材料2020年第7期

论文作者:姜海健 苏桂明 方雪 陈明月 崔向红 张晓臣 宋美慧

文章页码:34 - 38

关键词:聚酰亚胺模塑粉;组合亚胺化;双峰粒径分布;SLS成型技术;

摘    要:为使聚酰亚胺(PI)材料可以使用选择性激光烧结(SLS)技术进行快速成型,根据SLS成型技术的耗材要求,以二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,设计并制备了醚酐型聚酰胺酸(PAA),使用溶液沉淀法制备出PI模塑粉,并通过两种亚胺化机理相配合的工艺调节模塑粉的粒径。对制得的产物进行了红外光谱分析、微观形貌分析、粒度分析以及热学性能分析。结果表明:PI模塑粉亚胺化完全,表面形貌近似球形或半球形,粒径分布集中于2μm以下或在2μm以下及30~40μm区间双峰分布,同时在350~360℃可熔融,完全可应用于SLS成型技术。

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双峰分布超细聚酰亚胺粉末的制备

姜海健,苏桂明,方雪,陈明月,崔向红,张晓臣,宋美慧

黑龙江省科学院高技术研究院功能复合材料工程中心

摘 要:为使聚酰亚胺(PI)材料可以使用选择性激光烧结(SLS)技术进行快速成型,根据SLS成型技术的耗材要求,以二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,设计并制备了醚酐型聚酰胺酸(PAA),使用溶液沉淀法制备出PI模塑粉,并通过两种亚胺化机理相配合的工艺调节模塑粉的粒径。对制得的产物进行了红外光谱分析、微观形貌分析、粒度分析以及热学性能分析。结果表明:PI模塑粉亚胺化完全,表面形貌近似球形或半球形,粒径分布集中于2μm以下或在2μm以下及30~40μm区间双峰分布,同时在350~360℃可熔融,完全可应用于SLS成型技术。

关键词:聚酰亚胺模塑粉;组合亚胺化;双峰粒径分布;SLS成型技术;

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