Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展

樊江磊^1,2，刘占云¹，李育文¹，吴深¹，王霄³，刘建秀¹

1. 郑州轻工业学院机电工程学院2. 郑州轻工业学院河南省机械装备智能制造重点实验室3. 郑州轻工业学院能源与动力工程学院

摘 要：电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限制了其应用。通过添加多种合金元素可改善Sn-Cu合金的微观组织和焊接性能。本文首先系统地综述了合金元素对Sn-Cu系无铅钎料微观组织、润湿性、力学性能等的影响,然后指出Sn-Cu系无铅钎料存在的问题。最后,对Sn-Cu系无铅钎料的发展方向和前景进行了展望。

关键词：Sn-Cu合金;无铅钎料;微合金化;力学性能;焊接性能;