无氰四无合金浸锌液中金属离子对铝合金浸锌的影响
来源期刊：材料保护2005年第8期
论文作者：赵国鹏 黄秀芳 于欣伟 黄晓君 陈姚 洪榕 李美琴
关键词：无氰浸锌; 铝合金; 稳定电位; 金属离子; 附着性能;
摘 要：为了取代剧毒氰化物多元浸锌工艺,开发了一种铝合金无氰四元合金浸锌液,研究了浸锌液中金属离子对浸锌过程稳定电位和置换层结晶形貌的影响,考察了镀层的附着性能.获得的优化工艺参数为:75 g/L NaOH,16 g/L ZnO,08g/L FeCl3,15 g/L NiSO4,06 g/L CuSO4,40g/LEDTA,15g/L辅助配位剂(有机多元酸复配物),15g/L吡啶,1.2g/L稳定剂(高分子聚合物);浸锌温度(20±2)℃.结果表明:随FeCl3含量降低,浸锌过程稳定电位正移,有利于结晶细化,其较好含量范围为04～08 g/L;CuSO4含量变化对浸锌过程稳定电位影响不大,其含量增加有利于置换层结晶细化,较好的范围为06～08 g/L;NiSO4含量在15～30 g/L范围内对浸锌过程稳定电位影响不大,总体结晶效果都较好.一次和二次浸锌分别在30 s及20 s后电位变化趋于稳定;弯曲试验和热震试验表明镀层附着性能良好.
赵国鹏1，黄秀芳2，于欣伟2，黄晓君2，陈姚2，洪榕1，李美琴2
(1.广州二轻科学技术研究所,广州电沉积工艺技术开放实验室,广东,广州,510170;
2.广州大学生物与化学工程学院,广东,广州,510091)
摘要:为了取代剧毒氰化物多元浸锌工艺,开发了一种铝合金无氰四元合金浸锌液,研究了浸锌液中金属离子对浸锌过程稳定电位和置换层结晶形貌的影响,考察了镀层的附着性能.获得的优化工艺参数为:75 g/L NaOH,16 g/L ZnO,08g/L FeCl3,15 g/L NiSO4,06 g/L CuSO4,40g/LEDTA,15g/L辅助配位剂(有机多元酸复配物),15g/L吡啶,1.2g/L稳定剂(高分子聚合物);浸锌温度(20±2)℃.结果表明:随FeCl3含量降低,浸锌过程稳定电位正移,有利于结晶细化,其较好含量范围为04～08 g/L;CuSO4含量变化对浸锌过程稳定电位影响不大,其含量增加有利于置换层结晶细化,较好的范围为06～08 g/L;NiSO4含量在15～30 g/L范围内对浸锌过程稳定电位影响不大,总体结晶效果都较好.一次和二次浸锌分别在30 s及20 s后电位变化趋于稳定;弯曲试验和热震试验表明镀层附着性能良好.
关键词:无氰浸锌; 铝合金; 稳定电位; 金属离子; 附着性能;
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