纯铂在塑性加工过程的微观结构演变及力学性能研究
来源期刊:贵金属2019年第3期
论文作者:许彦亭 王一晴 陈家林 郭俊梅 闻明 王传军 谭志龙 管伟明
文章页码:11 - 16
关键词:纯铂;溅射靶材;冷轧;退火;择优取向;晶粒尺寸;
摘 要:靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量。采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计,研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能。结果表明,纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长,显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶,产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41μm;随着退火温度升高,晶粒尺寸增大,显微硬度降低,纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向。
许彦亭,王一晴,陈家林,郭俊梅,闻明,王传军,谭志龙,管伟明
昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用国家重点实验室
摘 要:靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量。采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计,研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能。结果表明,纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长,显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶,产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41μm;随着退火温度升高,晶粒尺寸增大,显微硬度降低,纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向。
关键词:纯铂;溅射靶材;冷轧;退火;择优取向;晶粒尺寸;