聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸酯树脂的研究
来源期刊:材料导报2015年第24期
论文作者:吕婕 姜丽 吴金剑 汤嘉陵
文章页码:36 - 39
关键词:聚氨酯预聚体;氰酸酯树脂;韧性;介电性能;
摘 要:采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸树脂的固化行为及工艺,通过动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、介电性能和冲击强度测试对其玻璃化转变温度(Tg)、耐热性、介电性能和韧性进行了研究。结果表明,聚氨酯预聚体的加入可以很好地提高氰酸酯的韧性,当预聚体加入量为20%(质量分数)时,改性氰酸酯树脂的冲击强度达到最大值15.3kJ/m2,比纯氰酸酯树脂提高了218%。改性氰酸酯树脂的T_g逐渐降低,预聚体加入量为氰酸酯质量的40%时,T_g降低为193℃,仍然具有较低的介电常数和介电损耗。
吕婕,姜丽,吴金剑,汤嘉陵
四川大学高分子科学与工程学院
摘 要:采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸树脂的固化行为及工艺,通过动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、介电性能和冲击强度测试对其玻璃化转变温度(Tg)、耐热性、介电性能和韧性进行了研究。结果表明,聚氨酯预聚体的加入可以很好地提高氰酸酯的韧性,当预聚体加入量为20%(质量分数)时,改性氰酸酯树脂的冲击强度达到最大值15.3kJ/m2,比纯氰酸酯树脂提高了218%。改性氰酸酯树脂的T_g逐渐降低,预聚体加入量为氰酸酯质量的40%时,T_g降低为193℃,仍然具有较低的介电常数和介电损耗。
关键词:聚氨酯预聚体;氰酸酯树脂;韧性;介电性能;