乙内酰脲无氰电镀金工艺

来源期刊：材料保护2011年第10期

论文作者：杨潇薇 安茂忠 冯慧峤 杨培霞 张锦秋

文章页码：45 - 125

关键词：乙内酰脲;电镀金;无氰;

摘    要：为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明:控制金盐10 g/L与乙内酰脲100 g/L左右,并加入复配添加剂（0.05 g/L C+0.1mL/L D）,镀液无毒、稳定性良好,在阴极电流密度3 A/dm²,温度40℃下电镀10 min,可得到结晶致密、光亮的金镀层;镀层与镍基体结合牢固,具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金,具有广阔的应用前景。