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等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

来源期刊：金属学报2000年第7期

论文作者：盛玫肖克来提罗乐

关键词：SnAg钎料; 金属间化合物; 表面贴装; 时效;

摘要：研究了等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构,Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较.结果表明,在时效过程中,SnAg钎料以较小的反应速率与Cu发生反应.SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较SnPbAg焊点要小.

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盛玫¹，肖克来提¹，罗乐¹

(1.中国科学院上海冶金研究所-戴姆勒克莱斯勒联合电子封装研究实验室,上海,200050)

摘要:研究了等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构,Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较.结果表明,在时效过程中,SnAg钎料以较小的反应速率与Cu发生反应.SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较SnPbAg焊点要小.

关键词:SnAg钎料; 金属间化合物; 表面贴装; 时效;

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