Cu-Ni-Si-P合金冷加工硬化及再结晶温度的研究

马吉苗¹，刘峰¹，刘龙明¹，邵烨¹，郑芸¹，彭丽军²

1. 宁波兴业盛泰集团有限公司省级企业技术中心2. 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室

摘 要：为全面掌握Cu-Ni-Si-P合金的加工特性及再结晶的退火制度,并指导产业化生产,对CuNi-Si-P合金的冷加工特性展开研究,且通过对不同厚度退火后试样进行抗拉强度、延伸率的测试和组织观察,确定出新型Cu-Ni-Si-P合金的再结晶退火制度.试验结果表明,Cu-Ni-Si-P合金具有明显的加工硬化特征;合金的抗拉强度随加工率的增大,呈先快速增大后趋于平稳的趋势,而延伸率和导电率,则呈现相反的变化规律;变形量越大,则相应的开始再结晶温度越低;综合优化出Cu-Ni-SiP合金在80%加工率的再结晶退火温度制度为460℃×1 h.

关键词：Cu-Ni-Si-P合金;加工硬化;再结晶温度;抗拉强度;延伸率;