碳粉表面金属化研究
来源期刊：材料保护2001年第6期
论文作者：贺子凯 唐培松 刘志坚
关键词：化学镀; 碳粉; 电镀;
摘 要：研究了在碳粉表面电镀铜的工艺.首先对碳粉表面进行亲水、敏化、活化和还原处理,然后在其表面化学镀铜,形成导电膜,再采用电磁搅拌的方法电镀铜,使镀层加厚.
贺子凯1，唐培松1，刘志坚1
(1.昆明理工大学冶金系表面工程研究所)
摘要:研究了在碳粉表面电镀铜的工艺.首先对碳粉表面进行亲水、敏化、活化和还原处理,然后在其表面化学镀铜,形成导电膜,再采用电磁搅拌的方法电镀铜,使镀层加厚.
关键词:化学镀; 碳粉; 电镀;
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