工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2014年第11期

论文作者：范爱玲 丁艳凤 张姗 马捷 魏建忠

文章页码：2847 - 2850

关键词：钨螺旋线;镀金;电流密度;镀液温度;沉积时间;

摘    要：为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。