Cu-Cr粉体致密化及颗粒流变三维数值模拟分析

来源期刊：机械设计与制造2021年第4期

论文作者：王永滨 王发展 郭阳阳 吕勤良

文章页码：112 - 116

关键词：Cu-Cr颗粒;数值模拟;致密化;流动;摩擦;

摘    要：利用MSC.Marc有限元软件对Cu-Cr粉体致密化及颗粒流变行为进行了三维数值模拟。分析了不同颗粒排列方式压制载荷下Cu-Cr颗粒致密化、颗粒与节点的流动规律。首次再现了Cu-Cr颗粒在致密化过程中的三维流变行为。结果表明,六角形排列的Cu-Cr颗粒不仅流动性高,而且均匀性也好于方形排列的Cu-Cr颗粒。温粉冷模比温粉温模（恒温环境）在100℃条件下的致密度高0.36%,在800℃条件下高2.87%。六角形排列的Cu-Cr颗粒致密度在摩擦系数为0.1时最高为95.6859%,方形排列的Cu-Cr颗粒致密度在摩擦系数为0.5时最高为97.5343%。无摩擦理想状态下的Cu-Cr颗粒致密化并没有达到最大致密度。