含碳癸硼烷氰酸酯树脂及其复合材料的制备与性能
来源期刊:高分子材料科学与工程2018年第11期
论文作者:冯晨 邱银 王世超 陈功
文章页码:32 - 36
关键词:碳癸硼烷;氰酸酯树脂;耐热;介电损耗;
摘 要:合成了1,2-二(4-异氰酸酯基苯基)碳癸硼烷(BCE),用红外光谱和核磁共振(1H-NMR和13C-NMR)表征其结构。研究了BCE氰酸酯树脂的固化特征温度、流变性能和热稳定性能,并考察了其石英纤维增强复合材料的耐热性能和介电性能。结果表明,BCE氰酸酯树脂适合于模压和热压罐等复合材料成型工艺。固化后的树脂玻璃化转变温度不低于500℃,在氮气和空气中5%失重温度分别为491.9℃和465.9℃,800℃残留率分别为91.9%和90.3%。在7~19 GHz频率下,石英纤维增强BCE树脂复合材料具有较低且稳定的介电常数和介电损耗正切值。
冯晨1,邱银1,王世超2,陈功2
1. 首都航天机械有限公司2. 北京航空航天大学材料科学与工程学院空天先进材料与服役教育部重点实验室
摘 要:合成了1,2-二(4-异氰酸酯基苯基)碳癸硼烷(BCE),用红外光谱和核磁共振(1H-NMR和13C-NMR)表征其结构。研究了BCE氰酸酯树脂的固化特征温度、流变性能和热稳定性能,并考察了其石英纤维增强复合材料的耐热性能和介电性能。结果表明,BCE氰酸酯树脂适合于模压和热压罐等复合材料成型工艺。固化后的树脂玻璃化转变温度不低于500℃,在氮气和空气中5%失重温度分别为491.9℃和465.9℃,800℃残留率分别为91.9%和90.3%。在7~19 GHz频率下,石英纤维增强BCE树脂复合材料具有较低且稳定的介电常数和介电损耗正切值。
关键词:碳癸硼烷;氰酸酯树脂;耐热;介电损耗;