新型电容器用高介电常数聚合物研究进展
来源期刊：材料导报2009年增刊第2期
论文作者：闫裔超 赵波 唐翔 唐先忠
关键词：高介电常数; 聚合物; 复合材料; high dielectric constant; polymer; composite materials;
摘 要：高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注.目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物/无机介电陶瓷、聚合物/导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料.综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展.采用物理、化学方法进行表面修饰改性,掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施,均可有效提高介电常数、减小损耗.
闫裔超1，赵波1，唐翔1，唐先忠1
(1.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054)
摘要:高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注.目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物/无机介电陶瓷、聚合物/导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料.综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展.采用物理、化学方法进行表面修饰改性,掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施,均可有效提高介电常数、减小损耗.
关键词:高介电常数; 聚合物; 复合材料; high dielectric constant; polymer; composite materials;
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