KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能

何庆庆¹，龚列谦²，易永利²，叶志国¹，陈川³，马光³

1. 南昌航空大学材料科学与工程学院2. 国网温州供电公司3. 全球能源互联网研究院有限公司

摘 要：在KI体系下使用电沉积方法在铜基体表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了两种镀层的结合力、耐磨性、耐蚀性、热导率和电阻率。结果表明:在KI体系下制备的纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层与铜基体的结合力都达到GB/T 5270-2005标准要求;纯银/银石墨复合镀层的平均摩擦因数和磨损率分别为0.178和2.457×10-11 mm3·N-1·m-1,远远小于纯银镀层的0.515和6.501×10-11 mm3·N-1·m-1,其耐磨性优于纯银镀层的,但其耐蚀性比纯银镀层的差;纯银/银石墨复合镀层的热导率明显优于纯银镀层的,电阻率高于纯银镀层的。

关键词：电沉积;耐磨性;耐蚀性;热导率;电阻率;