电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究
来源期刊：宇航材料工艺2004年第4期
论文作者：孙良新 华小珍 洪平 张建云
关键词：电子封装; SiCp/ZL101复合材料; 线膨胀系数; 热应力;
摘 要：采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
孙良新1，华小珍2，洪平2，张建云1
(1.南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;
2.南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034)
摘要:采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
关键词:电子封装; SiCp/ZL101复合材料; 线膨胀系数; 热应力;
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