硫代硫酸盐无氰镀银工艺

殷立涛¹，任凤章^1,2，赵冬梅¹，王姗姗¹，田保红¹，马战红¹

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室

摘 要：无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题。采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺。结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40g/L,最佳电流密度为0.25A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30g/L,最佳电流密度为0.20A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶。

关键词：无氰镀银;主盐;电流密度;结合强度;微观形貌;沉积速率;显微硬度;晶粒尺寸;