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无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究

来源期刊:绝缘材料2016年第11期

论文作者:青双桂 白小庆 刘鑫雨 韩艳霞 蒋耿杰 黄孙息

文章页码:51 - 54

关键词:无规共聚;共混;对苯二胺;聚酰亚胺薄膜;

摘    要:在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征。结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低。与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6/℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高。说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能。

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无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究

青双桂,白小庆,刘鑫雨,韩艳霞,蒋耿杰,黄孙息

桂林电器科学研究院有限公司

摘 要:在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征。结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低。与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6/℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高。说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能。

关键词:无规共聚;共混;对苯二胺;聚酰亚胺薄膜;

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