Cu及Cu-Zn合金压缩行为机理的研究

来源期刊：昆明理工大学学报(自然科学版)2011年第4期

论文作者：梁晓光 伞星源 杨鹏 程莲萍 朱心昆

文章页码：23 - 28

关键词：Cu及Cu-Zn合金;层错能;固溶强化;有序强化;细晶强化;变形孪晶;

摘    要：通过Cu及Cu-Zn合金的压缩实验,分析了不同层错能Cu及Cu-Zn合金的压缩真应力-真应变曲线,提出把Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为以0.1的应变量为界点分为两个不同的阶段.0.1应变量之前的材料强化机理很复杂,主要受孪生、固溶强化、有序强化、位错胞等的综合影响,使得Cu、Cu-10%Zn、Cu-20%Zn和Cu-30%Zn的强度在0.1应变量前依次递减.当应变量超过0.1,材料的强化机制主要包括细晶强化与变形孪晶强化,随着层错能的降低材料的强塑性提高.本实验详细研究了Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为及微结构演变机理,为更好地了解超细晶材料的机械变形行为以及提高材料强塑性提供参考.