表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响

来源期刊：腐蚀与防护2018年第7期

论文作者：涂家川 李国元

文章页码：515 - 520

关键词：印制电路板;表面处理;电化学迁移(ECM);化学镍金(ENIG);水滴试验;

摘    要：采用水滴试验,研究了表面处理工艺（有机保焊膜、浸锡和化学镍金）对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理工艺的试样的电化学迁移则表现为阳极晶枝生长,溶液中生成的镍的氧化物和氢氧化物的溶解性是阳极晶枝生长的关键因素;三种表面处理对电化学迁移的抵抗力由强变弱依次为:化学镍金,有机保焊膜和浸锡;针对采用化学镍金表面处理工艺的试样,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力优于FR-4基板的,而采用另外两种表面处理工艺时,基板对电化学迁移的抵抗力表现一致,由强变弱依次为:BT树脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。