微磨料水射流对多晶硅切割的试验研究与模型分析
来源期刊:矿山机械2012年第7期
论文作者:李志荣 封志明 郭宗环
文章页码:127 - 130
关键词:磨料水射流;微细加工;多晶硅;切割深度;切割质量;
摘 要:笔者根据材料冲蚀磨损原理,分析探讨了微磨料水射流切割多晶硅硅锭的机理。并运用后混合微磨料射流切割装置,对多晶硅硅锭进行了单因素切割试验,从而获得了切割性能曲线。研究结果表明,微磨料水射流对多晶硅的切割完全可行,射流压力和横移速度是重要的试验数据。通过对高压磨料水射流切割性能的预测和加工参数的优化,最终建立切割表面质量经验模型,根据模型分析得出射流压力、横移速度与切割质量之间的关系。
李志荣,封志明,郭宗环
西华大学机械工程与自动化学院
摘 要:笔者根据材料冲蚀磨损原理,分析探讨了微磨料水射流切割多晶硅硅锭的机理。并运用后混合微磨料射流切割装置,对多晶硅硅锭进行了单因素切割试验,从而获得了切割性能曲线。研究结果表明,微磨料水射流对多晶硅的切割完全可行,射流压力和横移速度是重要的试验数据。通过对高压磨料水射流切割性能的预测和加工参数的优化,最终建立切割表面质量经验模型,根据模型分析得出射流压力、横移速度与切割质量之间的关系。
关键词:磨料水射流;微细加工;多晶硅;切割深度;切割质量;