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微磨料水射流对多晶硅切割的试验研究与模型分析

来源期刊:矿山机械2012年第7期

论文作者:李志荣 封志明 郭宗环

文章页码:127 - 130

关键词:磨料水射流;微细加工;多晶硅;切割深度;切割质量;

摘    要:笔者根据材料冲蚀磨损原理,分析探讨了微磨料水射流切割多晶硅硅锭的机理。并运用后混合微磨料射流切割装置,对多晶硅硅锭进行了单因素切割试验,从而获得了切割性能曲线。研究结果表明,微磨料水射流对多晶硅的切割完全可行,射流压力和横移速度是重要的试验数据。通过对高压磨料水射流切割性能的预测和加工参数的优化,最终建立切割表面质量经验模型,根据模型分析得出射流压力、横移速度与切割质量之间的关系。

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微磨料水射流对多晶硅切割的试验研究与模型分析

李志荣,封志明,郭宗环

西华大学机械工程与自动化学院

摘 要:笔者根据材料冲蚀磨损原理,分析探讨了微磨料水射流切割多晶硅硅锭的机理。并运用后混合微磨料射流切割装置,对多晶硅硅锭进行了单因素切割试验,从而获得了切割性能曲线。研究结果表明,微磨料水射流对多晶硅的切割完全可行,射流压力和横移速度是重要的试验数据。通过对高压磨料水射流切割性能的预测和加工参数的优化,最终建立切割表面质量经验模型,根据模型分析得出射流压力、横移速度与切割质量之间的关系。

关键词:磨料水射流;微细加工;多晶硅;切割深度;切割质量;

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