钼含量对钨钼渗铜材料烧结工艺和力学性能的影响

来源期刊：中国钼业2020年第1期

论文作者：唐亮亮 刘国辉 张保红 林冰涛

文章页码：49 - 53

关键词：钨钼渗铜材料;烧结工艺;力学性能;

摘    要：采用熔渗法制备了5种相同骨架密度、不同钨钼成分配比的W-Mo-Cu材料,对5种不同成分材料的烧结工艺和烧结组织进行分析,并对物理力学性能,包括室温抗拉强度、高温（800℃、1 200℃）、室温冲击功以及室温断裂韧度进行对比研究,结果表明:W-Mo-Cu材料的烧结温度随钼含量的增加而降低; W-Mo合金骨架实现了固溶,固溶程度随W-Mo合金烧结温度提高而提高,随钼含量的降低而提高。W-Mo-Cu材料的力学性能基本介于W-Cu材料和Mo-Cu材料之间,密度随W-Mo的配比而变化,可以在W-Cu材料和Mo-Cu材料之间连续调节; Mo含量在30%（质量分数）以内的W-Mo-Cu材料具有与W-Cu材料相当的高温强度,W-Mo合金骨架固溶强化效果明显,800℃和1 200℃的最高强度能够达到330 MPa和215 MPa。