微机电系统传感器封装用环氧绝缘材料的制备与性能
来源期刊：绝缘材料2017年第7期
论文作者：毕洁琼 刘金刚 任卫卫 张以河
文章页码：6 - 25
关键词：环氧模塑料;MEMS传感器;封装;绝缘;无卤阻燃;硅微粉;
摘 要：通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO2微粉以及复合型偶联剂等,采用双螺杆挤出机制备了SiO2负载量达到90%的EMC材料,并对其性能进行测试和分析。结果表明:所制备的EMC材料在175℃工艺温度下具有优良的熔体流动性与良好的固化性,螺旋流动长度为105cm,凝胶化时间为30 s。环氧固化物具有优良的热性能、力学性能与绝缘性能,玻璃化转变温度（Tg）为123℃,弯曲强度为160 MPa,弯曲模量为24.4 GPa,体积电阻率为3.2×1015Ω·cm。采用制备的EMC材料封装的微机电系统（MEMS）传感器芯片整体未出现翘曲、分层等现象。
毕洁琼1,2,3，刘金刚1,2,3，任卫卫1,2,3，张以河1,2,3
1. 中国地质大学(北京)非金属矿物和固废资源材料化利用北京市重点实验室2. 中国地质大学(北京)矿物材料国家重点实验室3. 中国地质大学(北京)材料科学与工程学院
摘 要：通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO2微粉以及复合型偶联剂等,采用双螺杆挤出机制备了SiO2负载量达到90%的EMC材料,并对其性能进行测试和分析。结果表明:所制备的EMC材料在175℃工艺温度下具有优良的熔体流动性与良好的固化性,螺旋流动长度为105cm,凝胶化时间为30 s。环氧固化物具有优良的热性能、力学性能与绝缘性能,玻璃化转变温度（Tg）为123℃,弯曲强度为160 MPa,弯曲模量为24.4 GPa,体积电阻率为3.2×1015Ω·cm。采用制备的EMC材料封装的微机电系统（MEMS）传感器芯片整体未出现翘曲、分层等现象。
关键词：环氧模塑料;MEMS传感器;封装;绝缘;无卤阻燃;硅微粉;
