浇注温度对液态模锻纯铜组织与性能的影响
来源期刊：有色金属2011年第2期
论文作者：杨贵荣 周启波 郝远 马颖 宋文明
文章页码：54 - 57
关键词：金属材料； 纯铜； 电导率； 液态模锻； 抗拉强度
Key words：metal material； pure copper,Electrical conductivity,Liquid die forging,tensile strength
摘 要：采用液态模锻工艺制备出纯铜试棒并研究浇注温度分别为1100,1150,1200℃时试样的性能,采用MeF3大型金相显微镜、JSM-6700F场发射扫描电子显微镜观察试样显微组织及拉伸断口。结果表明,在一定浇注温度范围内,随着浇注温度的升高,试样的晶粒明显细化,试样的硬度、抗拉强度以及致密度逐渐增大,浇注温度为1150℃时达到最大,硬度为89.7HBS,抗拉强度为287MPa,密度为9.3572 g/cm3。
Abstract: The pure copper bar is prepared by the liquid die forging technology,and the performances of the samples pouring at 1100,1150 and 1200°C are investigated,and the microstructure and the fracture appearance after tensile test are characterized by using of MEF3 optical microscope and JSM-6700F field emission scanning electron microscope.The results show that the crystal grain of the pure copper is obviously refined and the performances are increased with the increase of in the fixed temperature range.The optimal pouring temperature is 1150°C,89.7 HBS hardness,287 MPa tensile strength and 9.3527g/cm3 density are achieved at this temperature.
杨贵荣1,2，周启波1，郝远2，马颖3，宋文明4
(1.甘肃省兰州市兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室
2.甘肃省兰州市兰州理工大学有色金属合金教育部重点实验室
3.兰州理工大学 甘肃省省部共建有色金属新材料国家重点实验室，兰州730050
4.兰州石油机械研究所，兰州 730050)
摘 要：采用液态模锻工艺制备出纯铜试棒并研究浇注温度分别为1100,1150,1200℃时试样的性能,采用MeF3大型金相显微镜、JSM-6700F场发射扫描电子显微镜观察试样显微组织及拉伸断口。结果表明,在一定浇注温度范围内,随着浇注温度的升高,试样的晶粒明显细化,试样的硬度、抗拉强度以及致密度逐渐增大,浇注温度为1150℃时达到最大,硬度为89.7HBS,抗拉强度为287MPa,密度为9.3572 g/cm3。
关键词：金属材料； 纯铜； 电导率； 液态模锻； 抗拉强度
