FeNi42引线框架材料的研究进展
来源期刊：材料导报2007年第11期
论文作者：冯涤 陈希春 朱筱北 付锐
关键词：引线框架材料; FeNi42合金; 集成电路;
摘 要：FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架.随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求.主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题.
冯涤1，陈希春1，朱筱北2，付锐1
(1.钢铁研究总院高温材料研究所,北京,100081;
2.宁夏东方钽业股份有限公司,石嘴山,753000)
摘要:FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架.随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求.主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题.
关键词:引线框架材料; FeNi42合金; 集成电路;
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