环氧基倍半硅氧烷杂化膜的摩擦性能研究
来源期刊：材料科学与工艺2005年第2期
论文作者：孙科军 张兴文 孙德智 胡立江
关键词：环氧基倍半硅氧烷; 纳米杂化膜; MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪; 纳米划痕; 摩擦性能;
摘 要：采用溶胶-凝胶法,将不同含量的正硅酸乙酯(TEOS)与r-缩水甘油醚基丙基三甲基硅烷(GPMS)共水解缩合,所得终产物为有机-无机纳米杂化材料,用浸渍法使其在玻璃基体上成膜,并利用扫描探针电镜(SPM)对膜的形貌进行了表征.通过MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪研究了TEOS的含量对杂化体系摩擦性能的影响.结果表明,环氧基倍半硅氧烷杂化膜在TEOS含量为5%时表面粗糙度最小、弹性恢复能力最大,TEOS含量为10%时摩擦系数最小.
孙科军1，张兴文1，孙德智2，胡立江1
(1.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;
2.哈尔滨工业大学,环境科学与工程系,黑龙江,哈尔滨,150001)
摘要:采用溶胶-凝胶法,将不同含量的正硅酸乙酯(TEOS)与r-缩水甘油醚基丙基三甲基硅烷(GPMS)共水解缩合,所得终产物为有机-无机纳米杂化材料,用浸渍法使其在玻璃基体上成膜,并利用扫描探针电镜(SPM)对膜的形貌进行了表征.通过MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪研究了TEOS的含量对杂化体系摩擦性能的影响.结果表明,环氧基倍半硅氧烷杂化膜在TEOS含量为5%时表面粗糙度最小、弹性恢复能力最大,TEOS含量为10%时摩擦系数最小.
关键词:环氧基倍半硅氧烷; 纳米杂化膜; MTS Nano Indenter XP纳米压痕仪; 纳米划痕; 摩擦性能;
【全文内容正在添加中】
