印制电路板孔金属化及其工艺改进途径
来源期刊：材料导报2003年第4期
论文作者：易丹青 陈白珍 郑雅杰 龚竹青 李新海
关键词：印刷电路板; 孔金属化; 工艺改进;
摘 要：综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向.
易丹青1，陈白珍2，郑雅杰2，龚竹青2，李新海2
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;
2.中南大学冶金科学与工程学院)
摘要:综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向.
关键词:印刷电路板; 孔金属化; 工艺改进;
【全文内容正在添加中】
