核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究

来源期刊：材料开发与应用2020年第1期

论文作者：王海龙 顾新盛

文章页码：68 - 73

关键词：核电仪控;电路板;无铅焊接;工艺曲线;

摘    要：为推进产品绿色化,开拓国际市场,应对欧盟RoHS指令,需要推动核电仪控产品电路板无铅焊接工作;采用DOE试验对核电仪控产品的无铅材料的焊接工艺进行了研究和工艺验证,并对无铅工艺产品进行外观、金相、SEM等分析,并研究了温度、环境等对焊接质量的影响。结果表明,在使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊接材料、工艺曲线合适（峰值温度237℃左右,保持时间35 s左右）情况下,可以获得稳定的产品质量。