无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究
来源期刊：功能材料2013年第6期
论文作者：杨雪霞 肖革胜 李志刚 树学峰
文章页码：818 - 821
关键词：界面化合物;纳米压痕测试;弹性模量;硬度;蠕变应力指数;
摘 要：根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。
杨雪霞，肖革胜，李志刚，树学峰
太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所
摘 要：根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。
关键词：界面化合物;纳米压痕测试;弹性模量;硬度;蠕变应力指数;
