提高Al2O3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究
来源期刊：材料保护1999年第7期
论文作者：穆道彬 李志勇 马莒生
关键词：Al2O3陶瓷; 化学镀; 结合强度;
摘 要：化学镀Cu是Al2O3陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法,但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用.本文通过选取适当的腐蚀剂,改善了Al2O3陶瓷表面形貌,从而获得了25 MPa以上的镀层结合强度,可满足电子封装的要求.另外,本文通过SEM及EDAX,对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析.
穆道彬1，李志勇1，马莒生1
(1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084)
摘要:化学镀Cu是Al2O3陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法,但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用.本文通过选取适当的腐蚀剂,改善了Al2O3陶瓷表面形貌,从而获得了25 MPa以上的镀层结合强度,可满足电子封装的要求.另外,本文通过SEM及EDAX,对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析.
关键词:Al2O3陶瓷; 化学镀; 结合强度;
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