93W/Ni/Mo1接头的等离子活化扩散焊接研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第11期

论文作者：饶梅 罗国强 张建 王传彬 沈强 张联盟

文章页码：3536 - 3541

关键词：93W合金;Mo1合金;扩散焊接;等离子活化烧结;微观结构;力学性能;

摘    要：利用等离子活化技术对93W/Ni/Mo1进行真空扩散焊接,用剪切强度和显微硬度表征焊接接头的力学性能,对焊接界面和接头断口物相及微观结构进行表征分析。结果表明,焊接温度低于800℃时,焊接界面有孔洞,焊接温度高于800℃时,焊接界面良好。焊接接头的剪切强度随着焊接温度的升高先升高后降低,在焊接温度为800℃时接头强度最大为100.2 MPa。焊接温度低于800℃时,焊接界面发生扩散形成固溶体;焊接温度高于800℃时,Ni/Mo1界面生成MoNi高硬度金属间化合物,降低焊接接头结合强度。93W/Ni/Mo1焊接接头的断裂破坏主要发生在Ni/Mo1扩散界面。