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大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球的制备与表征

来源期刊:功能材料与器件学报2011年第1期

论文作者:王胜广 于洁 王琛

文章页码:107 - 113

关键词:大粒径;聚苯乙烯微球;活性溶胀聚合;羧基修饰;分析;

摘    要:以分散聚合法制得的聚苯乙烯微球为种子,以1,2-二氯乙烷为溶胀剂、己二酸二辛脂(DOA)为助溶胀剂、二乙烯基苯(DVB)为交联剂及甲基丙烯酸(MAA)或丙烯酸(AA)为水溶性功能性单体,采用活性溶胀聚合法成功制得大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球。研究了溶胀剂种类及活性种球粒径对交联聚苯乙烯羧基微球最大平均粒径及粒径分布的影响,并对交联聚苯乙烯羧基微球进行了红外谱图分析及热失重(TGA)分析,结果制得最大粒径为25.0um的交联聚苯乙烯羧基微球,热分解温度为273.8℃。

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大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球的制备与表征

王胜广,于洁,王琛

湖北省化学研究院

摘 要:以分散聚合法制得的聚苯乙烯微球为种子,以1,2-二氯乙烷为溶胀剂、己二酸二辛脂(DOA)为助溶胀剂、二乙烯基苯(DVB)为交联剂及甲基丙烯酸(MAA)或丙烯酸(AA)为水溶性功能性单体,采用活性溶胀聚合法成功制得大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球。研究了溶胀剂种类及活性种球粒径对交联聚苯乙烯羧基微球最大平均粒径及粒径分布的影响,并对交联聚苯乙烯羧基微球进行了红外谱图分析及热失重(TGA)分析,结果制得最大粒径为25.0um的交联聚苯乙烯羧基微球,热分解温度为273.8℃。

关键词:大粒径;聚苯乙烯微球;活性溶胀聚合;羧基修饰;分析;

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