Fe对（Cu-Ni-Fe）-xNiFe₂O₄复合惰性阳极低温铝电解成膜机制的影响

刘英^1,2，张永安¹，王卫²，李冬生²，王俊伟²，梁玉冬²

1. 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室2. 中国铝业郑州有色金属研究院有限公司

摘 要：以高温固相合成的NiFe₂O₄和Cu,Ni,Fe金属粉为原料,采用冷压烧结法制备不同合金相含量的（Cu-Ni-Fe）-xNiFe₂O₄（x=50,60,70,80,质量分数/%,下同）金属基复合惰性阳极材料,研究合金相中Fe元素对（Cu-Ni-Fe）-xNiFe₂O₄金属基复合惰性阳极材料烧结和电解过程中基体成分与微观组织的影响,发现合金相中的Ni,Fe及NiFe₂O₄陶瓷相在烧结和电解过程中发生了可逆的氧化还原反应,使得NiFe₂O₄相发生解离和再生成。对（Cu-Ni-Fe）-xNiFe₂O₄金属基复合惰性阳极材料进行了低温电解性能测试,研究其在电解过程中的成膜过程和腐蚀行为。结果表明:（Cu-Ni-Fe）-xNiFe₂O₄金属基复合惰性阳极材料电解过程中电压稳定,铝液杂质含量低于0.7%（质量分数）,有望解决金属陶瓷阳极热稳定性差的问题,是理想的惰性阳极材料。

关键词：NiFe₂O₄;复合材料;惰性阳极;铝电解;