超高强度Cu-Ni-Si合金时效过程研究
来源期刊：材料热处理学报2002年第2期
论文作者：董企铭 金志浩 赵冬梅 康布熙 刘平
关键词：Cu-Ni-Si合金; 时效; 调幅分解; 半共格界面;
摘 要：利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2Si相.时效4h后,Ni2Si相与基体的半共格关系破坏,合金硬度显著下降.利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2Si相临界尺寸为r=6nm,与实测数据非常吻合.
董企铭1，金志浩2，赵冬梅3，康布熙1，刘平1
(1.洛阳工学院材料系,洛阳,471039;
2.西安交通大学材料学院,西安,710049;
3.西安交通大学材料学院,西安,710049；洛阳工学院材料系,洛阳,471039)
摘要:利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2Si相.时效4h后,Ni2Si相与基体的半共格关系破坏,合金硬度显著下降.利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2Si相临界尺寸为r=6nm,与实测数据非常吻合.
关键词:Cu-Ni-Si合金; 时效; 调幅分解; 半共格界面;
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