不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

来源期刊：贵金属2019年第3期

论文作者：李燕华 左川 梁云 万甦伟 原野 李俊鹏

文章页码：27 - 32

关键词：金属材料;导电银浆;片状银粉;类球形银粉;聚酯;低温固化;

摘    要：通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1~#和类球形银粉4~#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。