铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6

刘军平¹，成军²，徐锦锋²，薛群胜¹，梁存琨²，翟秋亚²

(1.中国航空工业第一集团公司庆安集团有限公司,西安,710077;
2.西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048)

摘要:应用Cu-11%Sn-2%Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊,观察了接头组织形貌,建立了钎料层/母材原子互扩散模型,定量分析了焊接区合金元素的分布特征,并在专用仪器上测试了接头的剪切强度.结果表明:使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6,润湿性和铺展性良好,形成的钎缝饱满致密,接头钎着率高;钎缝组织以铜固溶体为主相,其间分布着Cu3Sn相,富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的γ-Fe相.铜原子从钎缝向母材的扩散深度约为25μm.应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接,接头剪切强度较高,达169 MPa.

关键词:微晶钎料; 真空钎焊; 接头组织与性能;

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